Les dernières TI-Nspire CX CR4 assemblées depuis novembre 2015 avec la révision matérielle W ont apporté de gros changements encore jamais vus depuis la rentrée 2012 :- un tout nouveau Boot1 en version 4.0.1.43
- un tout nouvel écran à géométrie 240x320 et non plus 320x240
- des accès à la mémoire de stockage NAND deux fois plus rapides
C'est que l'ouverture des TI-Nspire CX CR4 nous a donné beaucoup de fil à retordre, avec deux vis qui sont désormais devenues internes et qui de plus ont changé de sens, ce qui fait que la carte mère est maintenant solidarisée non seulement avec la face avant, mais également avec la face arrière...
Devrions-nous recommencer que nous ne ferions pas mieux...
Un excellent moyen pour Texas Instruments de protéger son mode examen TI-Nspire CX des altérations matérielles possibles sur d'autres modèles.
Normalement pour démonter, il faut suivre à l'envers les différentes étapes de la chaîne d'assemblage, en commençant par la dernière.
Si nous n'y arrivions pas, c'est qu'à un moment nous ne faisions pas la bonne manipulation, peut-être même dès le départ...
Mais même en sachant ça, nous avions beau réfléchir, nous ne voyions pas comment visser simultanément la carte mère aux deux faces avant et arrière lors de la chaîne d'assemblage...
Dans un article précédent, Texas Instruments publiait des photos de ses usines en aval de la chaîne d'assemblage des TI-84 Plus CE.
Depuis, Texas Instruments a partagé une photo de la toute dernière étape de l'assemblage des TI-Nspire CX, répondant enfin au mystère :
Ce qui permet en effet de visser en dernier les deux vis internes solidarisant la carte mère à la face arrière de part et d'autre du pavé tactile, vis étant encore visibles à ce moment à gauche du pouce de l'ouvrière.
C'est enfin le revêtement qui est mis en place, et effectivement nous ne commencions pas par ça, d'où nos difficultés.
Pour ouvrir, il faudrait donc retirer d'abord ce revêtement pour dévisser en premier ces deux vis, revêtement qui doit bien tenir vu qu'aucun forum présentant de démontage ne l'a jamais retiré accidentellement.
Et reste à savoir si ce revêtement est juste clipsé, ou bien enduit sur sa face inférieure de colle ou même de super glue comme pourrait le suggérer le tube partant de la machine.
Un procédé fort ingénieux (ou diabolique selon le point de vue
) de la part de Texas Instruments, que Hewlett Packard avait déjà utilisé dès 1990 pour sa gamme de calculatrices HP-48 qui de même solidarisait la face arrière par des rivets internes accessibles uniquement en retirant le revêtement métallique collé sur la face avant, et fort étrangement non repris pour son dernier modèle HP Prime à mode examen de 2013 qui cette fois-ci en aurait bien besoin.Source : https://twitter.com/pbalyta/status/733214895865372672
